苹果最新自研芯片M1，到底有多强？

11月11日凌晨，苹果“One more thing”发布会如期而至。在其发布会上，苹果首次揭开了盛传已久的自研5nm制程芯片的神秘面纱。虽然早在今年6月的WWDC大会上苹果就已经宣布将发布采用自研芯片的新一代Macbook系列产品，但是并没有透露过多的细节。随着一系列新产品的亮相，苹果M1芯片的详细参数和性能表现也成为大众热议的焦点。

苹果官宣M1芯片，地表最强？

发布会上，苹果宣布推出首款自研的5nm M1芯片，该款芯片将为其新一代基于Arm的Mac系列产品提供动力。苹果公司声称，该款M1芯片搭载了许多世界顶级工艺的产品，包括世界上最快的CPU内核、最快的IGPU。

“苹果花了十几年的时间来创造和优化Apple芯片，因为芯片是iPhone、iPad和Apple Watch的核心。现在我们希望将其引入Mac，因此Mac可以凭借令人难以置信的性能、自定义技术和行业领先的芯片来实现巨大的飞跃”，苹果如是说。

苹果公司认为，M1是迄今为止性能最高的芯片，并且低功耗高效内核可提供与当前基于英特尔的双核MacBook Air相似的性能。当然，高性能内核要快得多。

遵循长期以来生产Arm芯片的标准，CPU由四个大内核和四个小内核组成。大内核共享12MB的L2缓存，小内核共享4MB的L2。两种内核共同工作时，当限于10W TDP时，它们的速度是“最新PC笔记本电脑芯片”的两倍，并且如果散热足够好，它们的运行速度甚至会更快。